產(chǎn)品描述
金威TMX308L ER308LT1-5免充氬不銹鋼藥芯氬弧焊絲
金威TMX308L ER308LT1-5免充氬不銹鋼藥芯氬弧焊絲
TMX308L
說明：TMX308L為背面自保護不銹鋼TMX焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍：%
C | Si | Mn | P | S | Cr | Ni | M | Cu | |
TMX308L | ≤0.030 | ≤1.2 | 0.5- | ≤0.040 | ≤0.030 | 18.0- | 9.00- | ≤0.5 | ≤0.5 |
焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：
焊絲規(guī)格（mm） | 氣體流量(L/min) | 焊接電流(A) |
Φ2.0 | 7~10 | 80~115 |
Φ2.5 | 7~10 | 90~130 |
注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須完全清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。
注意事項：
(1)電源較性必須采用直流正接，即DC-，并根據(jù)板厚選擇電流。
(2)加工合適的坡口形狀。
(3)為了供給背面焊道充分的熔渣，并保證足夠的滲透，一定要留根部間隙。
(4)為得到適量的熔敷金屬，應(yīng)采取細分級、快節(jié)奏的運條方法。
(5)該焊絲系單面焊雙面成形專項使用，當焊接兩層以上焊道時易產(chǎn)生夾渣，故不予推薦
金威TMX308L ER308LT1-5免充氬不銹鋼藥芯氬弧焊絲
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