產(chǎn)品描述
非硅導熱墊片是以特殊樹脂為基材制成的特殊導熱材料，在業(yè)內(nèi)常被稱為無硅導熱墊片，非硅導熱硅膠片等；非硅導熱墊片材質(zhì)完全不含有任何成硅烷分子，無需擔心硅油析出或硅氧烷揮發(fā)造成電路故障，具備非常好的拉伸強度和伸長率，同時很好的繼承了導熱硅膠片的高導熱性能和良好的電氣絕緣特性。
無硅導熱墊片應用行業(yè)
大功率LED照明設(shè)備
半導體芯片與散熱器之間
大功率電源模塊與功率轉(zhuǎn)化設(shè)備
筆記本電腦與移動通信設(shè)備
光伏逆變器、PTC加熱器
無硅導熱墊片性能特點
高導熱系數(shù)
絕緣性能優(yōu)異
自帶粘性可壓縮
無硅油析出或揮發(fā)
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