產(chǎn)品描述
OXFORD-563采用微電阻測試技術，提供了測試表面銅厚度（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了目前市場上 為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對可信的測量結果產(chǎn)生影響。
創(chuàng)新型的銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟。OXFORD-563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST(美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的
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