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產(chǎn)品名稱:wafer TC(藍(lán)寶石、硅片襯底) 分度號(hào):K/T/R/PLII 被覆材質(zhì):石英、陶瓷纖維、TEF 規(guī)格:2、4、5、6
DTQ-5蔚儀低速準(zhǔn)確脆性晶體切割機(jī)的應(yīng)用說(shuō)明: DTQ-5低速準(zhǔn)確切割機(jī)適用于各類堅(jiān)硬材料的切割,尤其適用于高價(jià)值脆性人工晶體的切割。
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哈爾濱聯(lián)強(qiáng)中暉晶體材料有限公司坐落于重要開發(fā)區(qū)--黑龍江省哈爾濱市利民經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。一期占地面積8.2萬(wàn)平米;二期占地面積16萬(wàn)平米。公司集研
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