(1)本產(chǎn)品技術(shù)為市場(chǎng)上.新.技術(shù),匯集多名國(guó)內(nèi)外的科研成果,成功的由.初的電子管技術(shù)→晶體管MOSFET技術(shù)→IGBT模塊技術(shù)之間轉(zhuǎn)換升級(jí)。所有機(jī)型都配有IGBT模塊技術(shù),使產(chǎn)品穩(wěn)定性方面做到更好!不斷追求,沒(méi)有.好,只有更好合學(xué)校和研究所小量熔煉使用。(2)比可控硅中頻,節(jié)能
2024-11-30 /臺(tái)