西安智盈電氣科技有限公司

已認證 天眼查

主營:半導體器件,半導體器件

  • 1
  • 2

供應產(chǎn)品分類

精品推薦

+更多

留言咨詢
  • IGBT動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng) 地鐵高鐵
    IGBT動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng) 地鐵

    IGBT動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)一.功能簡介IGBT動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)的基本原理是在一個工頻半周內(nèi)對被測元件施加半波電流,電流的平均值由元件的額定電流值決定,而在另一個半周內(nèi)施加正向或反向的正弦半波阻斷電壓,測量它的動態(tài)阻斷伏安特性,它模擬了元件在整流電路中的工作情況。IGBT動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)

    2025-12-25 100000/臺
  • 10uS方波浪涌測試設備 半導體研發(fā)
    10uS方波浪涌測試設備 半導

    10uS方波浪涌測試設備一、產(chǎn)品簡介10uS方波浪涌測試設備,是二極管等相關半導體器件測試的重要檢測設備,該設備具有如下特點:1、該系統(tǒng)的測試控制采用自動控制,測試可按測試員設定的程序進行自動測試。2、該系統(tǒng)采用計算機記錄測試結果,并可將測試結果轉化為EXCEL文件進行處理。

    2025-12-25 100000/臺
  • 功率半導體標準動態(tài)特性測試系統(tǒng)
    功率半導體標準動態(tài)特性測試

    功率半導體標準動態(tài)特性測試系統(tǒng)功率半導體標準動態(tài)特性主要完成功率器件的開通特性、關斷特性以及極限關斷特性參數(shù)的測試。本技術規(guī)格書ZY-Eon適用于IGCT功率半導體標準動態(tài)特性測試臺(下面簡稱測試臺),規(guī)定了測試臺的主要技術要求,參數(shù)范圍,操作流程,試驗方法及檢驗規(guī)則等。本技術規(guī)范并

    2025-12-24 100000/臺
  • 功率器件雪崩能量測試設備
    功率器件雪崩能量測試設備

    功率器件雪崩能量測試設備一、產(chǎn)品簡介n雪崩能量測試臺,是專門設計測試IGBT、二極管、MOS管測試設備,對于那些在應用過程中功率器件兩端產(chǎn)生較大電壓的尖峰應用,就要考慮器件的雪崩能量,電壓的尖峰所集中的能量主要由電感和電流所決定,因此對于反激的應用,電路關斷時會產(chǎn)生較大的電壓尖峰。通常

    2025-12-24 100000/臺
  • IGBT測試系統(tǒng)
    IGBT測試系統(tǒng)

    IGBT測試系統(tǒng)核心業(yè)務為半導體功率器件測試設主要有:MOSFET參數(shù)測試設備:靜態(tài)參數(shù)測試(包括IGSS/BVR/VDS(Sat)/IDSS/VGSTH/VF/RDS(on));動態(tài)參數(shù)(開通關斷/反向恢復/短路/安全工作區(qū))測試(包括Turn_on&off/Qrr

    2025-12-22 100000/臺
  • 功率半導體標準動態(tài)特性測試設備
    功率半導體標準動態(tài)特性測試

    功率半導體標準動態(tài)特性測試設備主要完成功率器件的開通特性、關斷特性以及極限關斷特性參數(shù)的測試。本技術規(guī)格書ZY-Eon適用于IGCT功率半導體標準動態(tài)特性測試臺(下面簡稱測試臺),規(guī)定了測試臺的主要技術要求,參數(shù)范圍,操作流程,試驗方法及檢驗規(guī)則等。本技術規(guī)范并未對一切技術細節(jié)做

    2025-12-22 100000/臺
  • 浪涌電流測試系統(tǒng)
    浪涌電流測試系統(tǒng)

    浪涌電流測試系統(tǒng)一、產(chǎn)品簡介浪涌電流測試系統(tǒng),是二極管等相關半導體器件測試的重要檢測設備,該設備具有如下特點:1、該系統(tǒng)的測試控制完全采用自動控制,測試可按測試員設定的程序進行自動測試。2、該系統(tǒng)采用計算機記錄測試結果,并可將測試結果轉化為EXCEL文件進行處理。3、該套測試設

    2025-12-19 100000/臺
  • IGBT靜態(tài)參數(shù)測試設備
    IGBT靜態(tài)參數(shù)測試設備

    IGBT靜態(tài)參數(shù)測試設備核心業(yè)務為半導體功率器件測試設主要有:MOSFET參數(shù)測試設備:靜態(tài)參數(shù)測試(包括IGSS/BVR/VDS(Sat)/IDSS/VGSTH/VF/RDS(on));動態(tài)參數(shù)(開通關斷/反向恢復/短路/安全工作區(qū))測試(包括Turn_on&off/

    2025-12-19 100000/套
  • 可控硅反向恢復測試設備半導體器件研發(fā)
    可控硅反向恢復測試設備半導

    可控硅反向恢復測試設備1.總則可控硅反向恢復測試設備主要完成功率器件在高di/dt下反向恢復特性參數(shù)的測試。本技術規(guī)格書適用于ZY-Trr型功率半導體反向恢復特性測試臺(下面簡稱測試臺),規(guī)定了測試臺的技術參數(shù)要求,試驗方法、檢驗驗收及包裝運輸要求等。本技術規(guī)范并未對一切技術細節(jié)

    2025-12-17 100000/套
  • 功率半導體標準動態(tài)特性測試儀
    功率半導體標準動態(tài)特性測試

    功率半導體標準動態(tài)特性測試儀主要完成功率器件的開通特性、關斷特性以及極限關斷特性參數(shù)的測試。本技術規(guī)格書ZY-Eon適用于IGCT功率半導體標準動態(tài)特性測試臺(下面簡稱測試臺),規(guī)定了測試臺的主要技術要求,參數(shù)范圍,操作流程,試驗方法及檢驗規(guī)則等。本技術規(guī)范并未對一切技術細節(jié)做出規(guī)定

    2025-12-17 100000/套
免費會員最多展示10條